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　　2023年，受全球经济增速放缓、下游需求疲软、去库存等因素综合影响，半导体行业周期下行。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的数据显示，2023年全球半导体市场总收入为5,268亿美元，较 2022年下降 8.2%；此外，市场研究机构Gartner的初步统计结果显示，2023年全球半导体总收入为5,330亿美元，较2022年下降 11.1%。中国海关总署统计数据显示，2023年中国累计进口集成电路数量同比下降10.8%，进口金额同比下降15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量同比下降1.8%，出口金额同比下降10.1%。

　　2023年，公司集成电路业务销售数量虽然较上年同期有较大幅度增长，但由于下游需求疲软、行业去库存压力仍在持续，加之市场竞争特别是价格竞争加剧，产品价格和毛利率较上年同期降幅较大，导致报告期内公司集成电路业务销售收入出现一定幅度下降、毛利额同比出现大幅度下滑。公司库存水平较期初有所下降，但仍处于相对高位。

　　展望2024年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场研究机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元，增长预计将主要由人工智能、存储芯片行业推动。其中，全球半导体贸易统计组织（WSTS）预测2024年全球半导体市场预计增长 13.1%，Gartner预测2024年度的增长将达到16.8%，国际数据公司（IDC）预测最为乐观，其预测2024年度的增长将达到20.20%。尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，部分细分领域仍面临较大挑战。

　　近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于落实重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。

　　国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到积极的促进作用。

　　在MCU领域，按照总线位数不同，MCU可以分为4位、8位、16位、32位、64位，位数越高，运算能力越强，提供的功能越高级。随着消费类、工业类、车规类等市场终端设备联网及智能化需求成为主流，物联网时代任务的复杂化使得对芯片性能要求快速提升，对芯片处理能力要求越来越高，促使MCU从8位、16位向32位迈进，32位MCU销售占比不断上升。目前公司通用MCU产品均为32位，前述趋势变化对公司业绩有正向积极影响。

　　市场需求方面， MCU的整体周期波动与半导体行业呈高度正相关性。从近几年的情况来看，2021年至2022年上半年MCU在下游家电、汽车电子、工业控制、能源管理等需求带动下供需紧张，市场大幅反弹，出货实现历史最高涨幅。而2022年下半年以来，受消费电子疲软的影响，MCU行业景气度显著下滑。

　　MCU芯片是电子系统中的基础控制芯片，在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域得到广泛应用。汽车电动化、智能化和网联化的“三化”趋势要求MCU向具有更高可靠性、更强的处理能力、更高的性能和更大的存储空间方向发展；随着我国制造业智能化水平的不断升级，数控机床、精密机械、机器人等科技含量更高的新兴产业逐渐崭露头角，MCU 作为工业自动化所必需的“大脑”，也势必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向发展；智能穿戴等消费电子推动了MCU集成度的提高以配合终端产品的轻量化、小型化发展；物联网的发展则推动了MCU的低功耗设计和无线技术的发展。总体从技术方向上来看，高性能、低功耗、高稳定性、高集成度等已成为MCU产品未来的发展方向。为满足和覆盖日益复杂的、新兴的应用场景需求，公司的MCU产品布局也将朝着更高集成度、更高性能、更低功耗、更高可靠性、更智能、具有安全属性、功能多样化方向布局和发展。

　　在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术不断取得突破，带动了信息产业的发展，也带动了信息安全需求的增长；物联网时代对信息安全需求日益增长，随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设备、终端设备信息安全防护的重要技术基础。由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软硬件协同运行安全性提出了更高的要求。

　　公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古承担，其主要从事锂电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。

　　锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上业，应用领域包括新能源汽车动力、消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电解液）之一。负极材料上业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业。

　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展（2024年）》，2023年全球锂离子电池总体出货量1,202.6GWh，同比增长25.6%，增幅相对于2022年度的70.3%，已经呈现大幅度下滑。其中，中国锂离子电池出货量达到887.4 GWh，同比增长34.3%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到73.8%，但是增幅相对于2022年度的97.7%，有较大幅度下降。从出货结构来看，全球汽车动力电池出货量为865.2GWh，占比71.44%，同比增长26.5%；储能电池出货量 224.2GWh，占比 16.63%，同比增长 40.7%；小型电池出货量113.2GWh，占比11.92%，同比下滑0.9%。

　　根据高工产业研究院（GGII）观察，由于目前海外新能源汽车渗透率远低于国内，预计未来海外市场增速将高于国内市场。当前我国动力电池产能规划远超市场需求的预期，产能过剩风险与压力如影而随，价格战持续，企业盈利能力大幅下滑。

　　根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国负极材料行业发展（2024年）》，2023年全球负极材料出货量达到181.8万吨，同比增长16.8%，增幅相对于2022年度的71.9%，同样呈现大幅度下滑，增速变化趋势与锂离子电池基本一致。其中，中国负极材料出货量达到171.1万吨，同比增长19.40%，增幅相对于2022年度的84.0%，亦呈现大幅度下滑。

　　由于下游市场需求增速放缓，叠加负极行业企业扩建产能进入释放期，负极材料行业面临的产能消纳和价格下行的压力持续加大。2023 年负极材料市场价格呈现下跌趋势，供需阶段性失衡，负极材料行业产能扩张节奏有所放缓。从短期来看，整个行业将面临着较大的产能过剩压力，负极材料的价格仍将面临着压力，市场竞争进一步加剧，推进一体化、规模化运营，将成为负极材料企业的核心壁垒之一。

　　根据原料的不同，锂电池负极材料主要包括人造石墨负极、天然石墨负极和硅基负极三类，其中人造石墨、天然石墨已有大规模的产业化应用。就当前市场而言，在大规模商业化应用方面，人造石墨在负极市场占据绝对主导地位。根据《中国负极材料行业发展（2024年）》，从中国负极材料出货结构来看，人造石墨负极材料出货量占比达到82.5%，相比2022年的79.3%再次提升。同时，硅基负极材料由于具有极高的能量密度、较低的脱锂电位以及相对出色的安全性能，逐步成为了产业关注焦点，有望成为下一代高性能负极材料。根据《中国负极材料行业发展（2024年）》，2023年以硅基负极为代表的新型负极材料出货量增长明显，在中国整体负极材料中的出货量占比达到 3.4%。但当前硅基负极距离大规模产业化应用仍存在一些挑战，包括存在体积膨胀率高、导电性差、循环寿命低、首次效率低等问题。

　　公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。

　　公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。

　　公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

　　（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、汽车电子、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜、车用电子、冰箱、空调、洗衣机、扫地机、吸尘器、智能门锁、工业伺服、PLC、电机驱动、电动两轮车、滑板车、平衡车、飞控云台、3D打印、微型打印机、水表及燃气表、手持云台、TWS耳机、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等。

　　（2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。

　　（4）BMS产品线，报告期内公司面向消费领域BMS产品已完成投片并进入客户验证阶段，主要应用于笔记本、平板电脑、手机、无人机等电池包的应用，并将持续发展高可靠性汽车电子、工业储能电源管理BMS器件及解决方案。

　　短期来看，2022年以来，全球半导体行业增速明显放缓，开始进入下行周期。展望2024年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望呈现“整体稳步恢复，细分领域结构性分化调整”的态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元，增长预计将主要由人工智能、存储芯片行业推动。尽管总体上进入复苏周期，市场需求仍然不强劲，整体增长动力有限，部分细分领域仍面临较大挑战。长期来看，随着人工智能、云计算、新能源汽车、工业自动化、物联网等新兴产业的发。

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